亚星管理平台

中文版 - ENGLISH -

首页
走进亚星管理平台
新闻动态
产品展示
技术能力
人才招聘
联系我们

您现在的位置:亚星管理平台科技（宝鸡）有限公司 > 产品展示 > 半导体封装锡化锡球

产品 / Products

半导体高密度引线框架
- · 冲压引线框架
- · 蚀刻引线框架
半导体智能化封测设备
半导体封装锡化材料
- · 锡化锡球

锡化锡球

1

友情链接：

走进亚星管理平台公司简介亚星管理平台文化资质荣誉合作伙伴
技术服务技术服务质量管控人才招聘联系我们
产品展示半导体高密度引线框架半导体智能化封测设备半导体封装锡化材料

亚星管理平台科技（宝鸡）有限公司

地址：宝鸡市高新开发区产业路西段88号

电话：13830893943（姜先生）

E-mail : yaojie.jiang@ht-tech.com

0917-6753866

扫码关注我们

版权所有：Copyright @ 2020-2022 亚星管理平台科技（宝鸡）有限公司 All Rights Reserved / 陕ICP备20008975号 /

XML地图